導電性ポリマーチップタンタルコンデンサSMD▏CBAC
◆エポキシモールド封止, チップ, 統合が容易, 偏光
◆極めて低いESR , 容積効率が高い , 電気的に安定 & ストレージパフォーマンス , 長寿命- スパン, 高い信頼性
◆代表的な用途としてはDC/DCコンバータなどが挙げられます。 , ノートパソコン , ポータブル電子機器 , 電気通信 (携帯電話と基地局 ), ディスプレイ ,SSD,HDDとUSB
◆運用基準: QJ/PWV517-2013.
寸法 – ミリメートル
| ケースサイズ | l | W1 | h | W2 | S | |
| a | 1206 | 3216 | 3.2±0.2 | 1.6±0.2 | 1.6±0.2 | 0.8±0.2 | 1.2±0.2 |
| b | 1210 | 3225 | 3.5±0.2 | 2.8±0.2 | 1.9±0.2 | 0.8±0.2 | 2.2±0.2 |
| c | 2312 | 6032 | 6.0±0.2 | 3.2±0.2 | 2.5±0.2 | 1.3±0.2 | 2.2±0.2 |
| h | 2917 | 7343 | 7.3±0.2 | 4.3±0.2 | 2.0±0.2 | 1.3±0.2 | 2.4±0.2 |
| d | 2917 | 7343 | 7.3±0.2 | 4.3±0.2 | 2.8±0.2 | 1.3±0.2 | 2.4±0.2 |
| E | 2917 | 7343 | 7.3±0.4 | 4.3±0.4 | 4.1±0.4 | 1.3±0.2 | 2.4±0.2 |
| v | 2924 | 7361 | 7.3±0.4 | 6.1±0.4 | 3.6±0.4 | 1.35±0.2 | 3.0±0.2 |
| w | 2924 | 7361 | 7.3±0.4 | 6.1±0.4 | 4.1±0.4 | 1.35±0.2 | 3.0±0.2 |
部品番号の例
はんだ付け工程
Jinpei タンタルコンデンサは Wave と互換性があります (シングルまたはデュアル), 対流, そして, または気相リフロー技術. 極度の熱ストレスを避けるために、これらのコンポーネントを予熱することをお勧めします。.
Suntan が推奨する対流および IR リフローのプロファイル条件は、耐湿性試験の IPC/J CBAC 規格のプロファイル条件を反映しています。. デバイスは、これらの条件で最大 3 回のリフロー パスに安全に耐えることができます。.
工程管理が難しいため、手はんだ付けは慎重に行う必要があります。. 実行された場合, はんだごてがモールドケースに接触しないように注意してください。. はんだパッドを加熱するにはアイロンを使用する必要があります, パッドと端子の間にはんだを塗布する, リフローが起こるまで. リフローが発生すると, アイロンはすぐに外すべきです. チップのエッジを「拭く」ことや上面を加熱することは推奨されません.
通常のリフロー作業中, ゴールドのわずかな黒ずみ- 着色されたエポキシが観察される場合があります. このわずかな黒ずみは正常であり、製品に害はありません。. マーキングの永続性はこの変更の影響を受けません.
注記: 仕様は予告なく変更される場合があります. 詳細と最新情報については, 私たちのウェブサイトにアクセスしてください.
特徴
⚫ エポキシモールド封止, チップ, 統合が容易, 偏光
⚫ 極めて低いESR , 容積効率が高い , 電気的に安定 & ストレージパフォーマンス, 長寿命,高い信頼性
⚫ 代表的なアプリケーションには DC/DC コンバータが含まれます, ノートパソコン, ポータブル電子機器, 電気通信
(携帯電話と基地局 ), ディスプレイ,SSD,HDDとUSB
⚫ 運用基準: QJ/PWV517-2013.
Rohs準拠
