Fähigkeit für PCB -Assemb / PCBA
● min. Chip: 0201 (0603), 0402 (1005)
● min. Abstand: BGA 0,4 mm Tonhöhe, QFP/QFP 0,3 mm Tonhöhe
● max. Größe: 533× 610 mm
● Supporttyp: Handliches Schweißen, Eintauchen, SMT, Kabelherstellung, BGA -Ball, Überarbeiten, Stecker Crimp
● Support -Produkt: Kommunikation, Industrielle Kontrolle, Chip -Tests, Kfz -Elektronik, Medizinische Ausrüstung,usw.
● Support -Modus: Verarbeitung, Futterverarbeitung, Verbundene Verarbeitung, Verarbeitung von nicht gebundenen
√ Japan importierte Ausrüstung √ Zwei Jahrzehnte Erfahrung √ Fokus auf Prototyping √ Echtzeit-Fortschrittsverfolgung
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