Kapazitéit fir PCB Assemb / PCBA
● Min. chip: 0201 (0603), 0402 (1005)
● Min. Ofstand: BGA 0,4 mm Pitch, QFP/QFP 0,3 mm Pitch
● Max. Gréisst: 533× 610 mm
● Ënnerstëtzung Typ: Manuell Schweess, DIP Plug-in, SMT, Kabel maachen, BGA Ball, Rework, Connector crimping
● Ënnerstëtzung Produit: Kommunikatiounen, Industriell Kontroll, Chip Testen, Automobile elektronesch, Medizinesch Ausrüstung,etc.
● Ënnerstëtzung Modus: Veraarbechtung, Feed Veraarbechtung, Gebonne Veraarbechtung, Veraarbechtung vun Net-gebonnen
√ Japan imported equipment √ Two decades of experience √ Focus on prototyping √ Real-time progress tracking
.
