Kadattiv Polymer Chip Tantalum Takeitions smd ▏cbac
◆Epoxy geformt Encapsulation, Chiel, Einfach fir Integratioun, Polariséiert
◆ Extrem niddereg ESR , Volumetresch effizient , Stabil an elektresch & Stockage Leeschtunge , Laang Liewen- spann, Héich Zouverlässegkeet
◆ Typesch Uwendungen enthalen DC / DC Konverter , Notizbuch PCs , portable elektronesch , Telekommunikatioun (Handy an Basisstatioun ), weist ,SSD,HDD an USB
◆ Operatioun Standard: Qj/PWV517-2.
DIMENSIOUNEN – MILLIMETER
| Fall Gréisst | L | Weá | H H H | W2 | S | |
| A K) | 1206 | 3216 | 3.2± 0,2 | 1.6± 0,2 | 1.6± 0,2 | 0.8± 0,2 | 1.2± 0,2 |
| Elz | 1210 | 3225 | 3.5± 0,2 | 2.8± 0,2 | 1.9± 0,2 | 0.8± 0,2 | 2.2± 0,2 |
| C | 2312 | 6032 | 6.0± 0,2 | 3.2± 0,2 | 2.5± 0,2 | 1.3± 0,2 | 2.2± 0,2 |
| H H H | 2917 | 7343 | 7.3± 0,2 | 4.3± 0,2 | 2.0± 0,2 | 1.3± 0,2 | 2.4± 0,2 |
| D | 2917 | 7343 | 7.3± 0,2 | 4.3± 0,2 | 2.8± 0,2 | 1.3± 0,2 | 2.4± 0,2 |
| E | 2917 | 7343 | 7.3± 0,4 | 4.3± 0,4 | 4.1± 0,4 | 1.3± 0,2 | 2.4± 0,2 |
| VR | 2924 | 7361 | 7.3± 0,4 | 6.1± 0,4 | 3.6± 0,4 | 1.35± 0,2 | 3.0± 0,2 |
| W-W | 2924 | 7361 | 7.3± 0,4 | 6.1± 0,4 | 4.1± 0,4 | 1.35± 0,2 | 3.0± 0,2 |
Deel Zuel Beispill
Solderprozess
Jinpei Tantal Kondensatore si kompatibel mat Welle (eenzel oder duebel), Konvektioun, AN, oder Dampphase Reflow Techniken. Virheizung vun dëse Komponenten ass recommandéiert fir extremen thermesche Stress ze vermeiden.
Suntan recommandéiert Profilbedéngungen fir Konvektioun an IR Reflow reflektéieren d'Profilbedéngungen vum IPC/J CBAC Standard fir Feuchtigkeitempfindlechkeetstestung. D'Apparater kënne sécher maximal dräi Reflow Passë bei dëse Konditioune widderstoen.
Handsolderung soll mat Suergfalt duerchgefouert ginn wéinst der Schwieregkeet an der Prozesskontrolle. Wann duerchgefouert, Suergfalt sollt geholl ginn fir de Kontakt vum Löt Eisen op de geformte Fall ze vermeiden. D'Eisen soll benotzt ginn der solder Pad ze Hëtzt, Solder tëscht dem Pad an der Terminatioun applizéieren, bis Reflow geschitt. Eemol reflow geschitt, d'Eisen soll direkt ewechgeholl ginn. "Wëschen" d'Kante vun engem Chip an d'Heizung vun der Uewerfläch ass net recommandéiert.
Während typesch Reflow Operatiounen, eng liicht Däischterung vum Gold- faarweg Epoxy kann observéiert ginn. Dës liicht Däischterung ass normal an net schiedlech fir de Produit. D'Permanenz vun der Markéierung gëtt net vun dëser Ännerung beaflosst.
Note: Spezifikatioune ënnerleien ouni Préavis ze änneren. Fir méi Detailer an Update, besicht weg eis Websäit.
Fonctiounen
⚫ Epoxy geformte Verschlësselung, Chiel, Einfach fir Integratioun, Polariséiert
⚫ Extrem niddereg ESR , Volumetresch effizient , Stabil an elektresch & Stockage Leeschtunge, Laang Liewensdauer,Héich Zouverlässegkeet
⚫ Typesch Uwendungen enthalen DC / DC Konverter, Notizbuch PCs, portable elektronesch, Telekommunikatioun
(Handy an Basisstatioun ), weist,SSD,HDD an USB
⚫ Operative Standard: Qj/PWV517-2.
⚫ RoHS konform
