Возможность сборки печатной платы / PCBA
● Мин.. чип: 0201 (0603), 0402 (1005)
● Мин.. расстояние: BGA, шаг 0,4 мм, QFP/QFP, шаг 0,3 мм
● Макс.. размер: 533×610мм
● Тип поддержки: Ручная сварка, DIP-плагин, СМТ, Изготовление кабеля, BGA-шар, Переработка, Обжим разъемов
● Поддержка продукта: Коммуникации, Промышленный контроль, Тестирование чипов, Автомобильная электроника, Медицинское оборудование,и т. д..
● Режим поддержки: Обработка, Переработка кормов, Таможенная обработка, Обработка несвязанных
√ Япония импортировала оборудование √ Два десятилетия опыта √ Фокус на прототипировании √ Отслеживание прогресса в режиме реального времени
.
