军事级聚合物芯片斜塔塔勒电容器SMD (双倍的 85) CBAEJinpei provides superior performance and wide capacitance range as a result of a solid slug of high-gain tantalum powders sintered under vacuum. 阻燃环氧树脂成型确保最佳的环境保护和介电强度. 非标准值, 薄型封装, 定制标记, 军事筛选, 易熔的, ETC。, are available.…
性能测试 1812 Y5V 10UF +80-20% 50V Jinpei part number CCAA1812F106Z1HT MLCC | 多层陶瓷片式电容器
AEC-Q200 电容器测量条件 注意: AEC-Q200的环境测试条件主要依据MIL-STD-202和JEDEC22A-104规范. 不同部位的测试温度不仅相同, 还有电源 (电压, 当前的, 并加载) 要求. 将会有所不同, 高温存储不施加偏压和…
软终端多层陶瓷芯片电容器 | MLCC |CCABINTRODUCTION Jinpei 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带形式供应 & 卷盘封装非常适合厚膜混合电路和任何印刷电路板上的自动表面安装. CCAB系列在镍阻挡层和陶瓷体之间使用特殊材料. 它提供了出色的性能来对抗…
多层陶瓷芯片电容器 | SMD MLCC |CCAA※高频型: 此类介质材料的电容器被视为Ⅰ类电容器, 包括高频COG、COH电容器和HG等温度补偿电容器, LG, PH值,相对湿度,SH, TH, 乌杰, SL. COG的电气特性、COH 电容器是最稳定的电容器，不会随温度变化, 电压和时间. 它们适合需要低损耗和高稳定性的应用, HG，LG，PH值，相对湿度，SH，TH，乌杰，SL电容器的电容随温度变化。它们适用于低损耗和温度补偿电路的应用. 发送询盘 数据表-多层陶瓷片式电容器-SMD-MLCC-CCAA.pdf (下载2703 ) 规格概述相关…
SMD金属化PPS膜电容器 | CDGB特点 ●采用非过箱堆叠技术. 小型. ●稳定的性能. 良好的温度和电压特性。时间可靠性和防淋浴. ●高可靠性 ●无压电效应, 非极性,非线性失真 ●低ESR, 低噪音 ●抗脉冲能力强 发送询价 SMD-金属化-PPS-薄膜电容器-CDGB.pdf (下载2814 ) 规格概述相关特点 ●采用非超箱堆叠技术. 小型。…
SMD金属化笔膜电容器 | CDGA FEATURES ●Use non over case stacked technic. 小型. ●稳定的性能. 良好的温度和电压特性。时间可靠性和防淋浴. ●高可靠性 ●无压电效应, 非极性,非线性失真 ●低ESR, Low Noise Level ●Strong ability of anti-Pulse Send Inquiry SMD-Metallized-PEN-Film-Capacitor-CDGA.pdf (下载2955 ) 规格概述相关特点 ●采用非超箱堆叠技术. Small…
贴片铝电解电容器 ▏105℃ ▏CAGA 特点 耐久性 : 2000 105°C 小时可用: 3Φ~18Φ贴片技术, 用于高温回流焊 符合 RoHS 指令 发送询盘 数据表-For-SMD-铝电解电容器-▏105℃-▏CAGAA.pdf (下载3232 ) 规格概述相关引线间距和直径 D L A B C W P±0.2 图. 不. 3 5.3±0.2 3.3 3.3 4.1 0.45～0.75 0.8 1…
芯片坦塔尔电容器SMD▏ & Low ESR ▏CBAA CBABJinpei provides superior performance and wide capacitance range as a result of a solid slug of high-gain tantalum powders sintered under vacuum. 阻燃环氧树脂成型确保最佳的环境保护和介电强度. 非标准值, 薄型封装, 定制标记, 军事筛选, 易熔的, ETC。, are available.…
导电聚合物片式钽电容器 SMD ▏CBACF 特点 ◆环氧树脂模压封装, 芯片, 易于集成, 偏光 ◆极低ESR , 容积效率 , 电气稳定 & 存储性能 , 长寿- 跨度, 高可靠性 ◆典型应用包括DC/DC转换器 , 笔记本电脑 , 便携式电子产品 , 电信 (手机和基站 ), 显示 ,固态硬盘,硬盘…