MIL RF微波多层陶瓷芯片电容器MLCC CCDA
●具有低损耗的特点, 高电容量稳定性和高可靠性;
● 适用于高频电路中的各类设备, 放大电路
温度系数: 非营利组织: 0 ±30ppm/℃
电容漂移: 不大于± 2% 或± 0.05 PF, 取较大的
损耗角正切: 不超过 15% 频率为 1 兆赫兹 / 1 千赫
绝缘电阻 (25℃): 100000米哦
中压电阻 (测试浪涌电流不超过50mA): 5 ur
工作温度: -55～125℃
| 分组 | 检查项目 | 需要章节号 | 测试方法章节号 | 抽样计划 |
| 分成几组 | 电压处理 | 3.8 在ZZR-Q / CT 20003-2018 | 4.5.3 在GJB 192B中- 2011 | 100% |
|
分成几组 |
绝缘电阻 (125℃) |
3.11 在ZZR-Q / CT 20003- 2018 |
4.5.6 在GJB 192B中- 2011 |
符合GJB 192B-2011
桌子 6 |
|
分成几组 |
目视和机械检查 | 3.3 在ZZR-Q / CT 20003- 2018,
.4.1 3，3.28 ，3.29 |
4.5.2 在GJB 192B中- 2011 |
符合GJB 192B-2011
桌子 6 |
| 分成几组 | 焊接能力 | 3.15 在ZZR-Q / CT 20003- 2018 | 4.4.2 在GJB 192B中- 2011 | 13 样品, 和 0 失败的 |
介绍
介电材料和电容器的类型
◆高频型: 此类介质材料的电容器被视为Ⅰ类电容器,
包括高频COG、COH电容器和HG等温度补偿电容器, LG, PH值,
相对湿度,SH, TH, 乌杰, SL. COG的电气特性、COH电容是最稳定的电容，变化无常
有温度, 电压和时间. 它们适合需要低损耗和高稳定性的应用,
HG，LG，PH值，相对湿度，SH，TH，乌杰，SL电容器的电容随温度变化。它们适合应用
其中低损耗和温度补偿电路.
◆ X7R、X5R、X7S、X6S：X7R、X5R、X7S、X6S材料是一种高介电常数材料. 电容器
用这种材料制成的电容器被认为是II类电容器，其电容量高于Ⅰ类电容器.
这些电容器被归类为具有半稳定温度特性并在较宽的温度范围内使用
范围, 在这些类型的电路中, 隔直, 脱钩, 绕过, 频率判别等.
◆ Y5V：这种材料制成的电容器是所有陶瓷电容器中介电常数最高的. 他们是
在中等温度范围内使用，用于由于其不稳定而需要高电容的应用
温度系数, 但可以容忍适度的损耗和电容变化. 其电容和
损耗因数对测量条件很敏感, 例如温度和电压, ETC.
◆ Z5U：采用这种材料制成的电容器被视为II类电容器, 其温度特性
介于X7R和Y5V之间. 此类电容器的电容量不稳定，对温度和环境敏感。
电压. 非常适合在接近室温的环境中以低直流偏置运行的旁路和去耦应用电路.
