PCB组装能力 / PCBA
● 最小. 芯片: 0201 (0603), 0402 (1005)
● 最小. 间距: BGA 0.4mm 间距, QFP/QFP 0.3mm 间距
● 最大. 尺寸: 533×610毫米
● 支撑类型: 手工焊接, DIP插件, 表面贴装技术, 电缆制作, BGA球, 返工, 连接器压接
● 支持产品: 通讯, 工业控制, 芯片测试, 汽车电子, 医疗设备,ETC.
● 支持方式: 加工, 饲料加工, 保税加工, 非保税加工
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