高强度多层陶瓷芯片电容器MLCC CCAG
具有更好的抗弯强度，保证产品的可靠性, 采用三明治MLCC替代普通低电容X7 R MLCC, 适用于 ESL,LED灯, 电源, 工业控制, 家电领域.
| 产品特点:
该产品从结构上改善了II中型X7R的断裂问题. 相比增加产品厚度和内部电极层数来增强MLCC的抗外应力效果, 更有意义, 并且成本比 “软终端”. 现在, 该类产品已广泛应用于照明行业、家电行业. |
| 电容范围 | 220pF~1uF |
| 宽容 | ±10％, ±20％ |
| 工作温度 | -55℃〜+125℃ |
| 温度系数 | ±15% |
| 额定电压 | 50V/100V/200V/250V/500V/630V/1000V/2000 |
| 磨损 | 参考X7R损耗标准表 |
| 绝缘电阻 | 10 吉欧或 100 Ω.F以上, 较小的人 |
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耐压 |
UR≤50V，2.5*UR（额定电压） 100≤UR <500v，2* UR（额定电压） 500≤UR <2000v，1.5* UR（额定电压） 2000≤UR，1.2* UR（额定电压） |
| 测试电压 | 1.0±0.2Vrms |
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测试频率 |
CP≤10μF, 1千赫兹± 10% CP>10μf，120赫兹±24赫兹 |
介绍
介电材料和电容器的类型
◆高频型: 此类介质材料的电容器被视为Ⅰ类电容器,
包括高频COG、COH电容器和HG等温度补偿电容器, LG, PH值,
相对湿度,SH, TH, 乌杰, SL. COG的电气特性、COH电容是最稳定的电容，变化无常
有温度, 电压和时间. 它们适合需要低损耗和高稳定性的应用,
HG，LG，PH值，相对湿度，SH，TH，乌杰，SL电容器的电容随温度变化。它们适合应用
其中低损耗和温度补偿电路.
◆ X7R、X5R、X7S、X6S：X7R、X5R、X7S、X6S材料是一种高介电常数材料. 电容器
用这种材料制成的电容器被认为是II类电容器，其电容量高于Ⅰ类电容器.
这些电容器被归类为具有半稳定温度特性并在较宽的温度范围内使用
范围, 在这些类型的电路中, 隔直, 脱钩, 绕过, 频率判别等.
◆ Y5V：这种材料制成的电容器是所有陶瓷电容器中介电常数最高的. 他们是
在中等温度范围内使用，用于由于其不稳定而需要高电容的应用
温度系数, 但可以容忍适度的损耗和电容变化. 其电容和
损耗因数对测量条件很敏感, 例如温度和电压, ETC.
◆ Z5U：采用这种材料制成的电容器被视为II类电容器, 其温度特性
介于X7R和Y5V之间. 此类电容器的电容量不稳定，对温度和环境敏感。
电压. 非常适合在接近室温的环境中以低直流偏置运行的旁路和去耦应用电路.
