多层陶瓷芯片电容器 | SMD MLCC |CCAA

片式陶瓷电容器是一种常见的电子元件，用于储存和释放电荷. 它由一片或多片涂有金属电极的陶瓷材料薄片组成.
片式陶瓷介质容器通常具有高介电常数和低损耗, 并且能够在很宽的频率范围内运行.

片式陶瓷电容器的主要特点包括:
1. 高介电常数: 片式陶瓷介质容器通常采用高介电常数的陶瓷材料, 这使得它们能够在相对较小的体积内存储更多的电荷.
2. 低损耗: 片状陶瓷介电容器具有低损耗特性, 这意味着它们可以在高频下使用 (Jinpei brand MIL射频微波多层陶瓷电容器MLCC CCDA &
RF微波多层陶瓷芯片电容器MLCC CCHQ) 没有过多的能量损失.
3. 良好的温度稳定性: 片状陶瓷介质容器通常具有良好的温度稳定性，可以在很宽的温度范围内保持其电性能的一致性.
4. 快速响应: 贴片陶瓷电容响应速度快，可快速储存和释放电荷.

片式陶瓷介质容器广泛应用于电子器件和电路中, 例如电力电子, 射频电路, 滤波电路, 耦合和终端电路. 它们可以用来储存能量, 平衡电流, 提供稳定的电源并减少干扰, 除其他功能外.

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特征

◆工作温度: -55℃ 至 + 125℃
◆电容范围: 0.1pF ~100μF
◆电容容差: A=±0.05 B=±0.1 C=±0.25 D=±0.5 F+±1% G=±2% J=±5% , K=±10% M=20% S==+50 -20% Z=+80 -20%
◆额定电压: 4电压-5000V
◆尺寸:1005 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2220 2225 3035

概括

●电介质材料及电容器的种类※HIGH FREQUENCY TYPE:这种介质材料的电容器被视为Ⅰ类电容器,包括高频COG、COH电容器和HG等温度补偿电容器,LG,PH值,相对湿度,SH,TH,乌杰, SL.COG的电气特性、COH 电容器是最稳定的电容器，并且随温度变化而变化, 电压和时间. 它们适合需要低损耗和高稳定性的应用,HG，LG，PH值，相对湿度，SH，TH，乌杰，SL电容器的电容量随温度变化。适用于低损耗和温度补偿电路的应用。※X7R、X5R、X7S、X6S：X7R、X5R、X7S、X6S材料是一种高介电常数材料. 由这种材料制成的电容器被认为是第二类电容器，其电容量高于第一类电容器。这些电容器被分类为具有半稳定温度特性，并且在较宽的温度范围内使用, 例如这些电路之子, 隔直,脱钩, 绕过, 鉴频等※Y5V：这种材料制成的电容器是陶瓷电容器中介电常数最高的. 由于其温度系数不稳定，它们在需要高电容的应用中在中等温度范围内使用, 但可以容忍适度的损耗和电容变化. 其电容和耗散因子对测量条件敏感, 例如温度和电压, 等※Z5U：用这种材料制成的电容器被认为是II类电容器, 其温度特性介于X7R和Y5V之间。此类电容器的电容量不稳定，对温度和电压敏感。非常适合在接近室温的环境中以低直流偏压工作的旁路和去耦应用电路.

介绍
介电材料和电容器的类型
◆高频型: 此类介质材料的电容器被视为Ⅰ类电容器,
包括高频COG、COH电容器和HG等温度补偿电容器, LG, PH值,
相对湿度,SH, TH, 乌杰, SL. COG的电气特性、COH电容是最稳定的电容，变化无常
有温度, 电压和时间. 它们适合需要低损耗和高稳定性的应用,
HG，LG，PH值，相对湿度，SH，TH，乌杰，SL电容器的电容随温度变化。它们适合应用
其中低损耗和温度补偿电路.

◆ X7R、X5R、X7S、X6S：X7R、X5R、X7S、X6S材料是一种高介电常数材料. 电容器
用这种材料制成的电容器被认为是II类电容器，其电容量高于Ⅰ类电容器.
这些电容器被归类为具有半稳定温度特性并在较宽的温度范围内使用
范围, 在这些类型的电路中, 隔直, 脱钩, 绕过, 频率判别等.

◆ Y5V：这种材料制成的电容器是所有陶瓷电容器中介电常数最高的. 他们是
在中等温度范围内使用，用于由于其不稳定而需要高电容的应用
温度系数, 但可以容忍适度的损耗和电容变化. 其电容和
损耗因数对测量条件很敏感, 例如温度和电压, ETC.

◆ Z5U：采用这种材料制成的电容器被视为II类电容器, 其温度特性
介于X7R和Y5V之间. 此类电容器的电容量不稳定，对温度和环境敏感。
电压. 非常适合在接近室温的环境中以低直流偏置运行的旁路和去耦应用电路.