Capacità di assemblaggio PCB / PCBA
●Min. chip: 0201 (0603), 0402 (1005)
●Min. spaziatura: Passo BGA 0,4 mm, QFP/QFP 0.3mm Pitch
● Max. misurare: 533×610mm
● Support type: Saldatura manuale, Plug-in DIP, SMT, Realizzazione di cavi, Palla BGA, Rielaborazione, Connector crimping
● Support product: Comunicazioni, Controllo industriale, Test del chip, Elettronica automobilistica, Attrezzature mediche,ecc.
● Support mode: Processing, Feed processing, Bonded processing, Processing of non-bonded
√ Japan imported equipment √ Two decades of experience √ Focus on prototyping √ Real-time progress tracking
.
