Tmiem artab b'ħafna saffi taċ-ċeramika capacitor | MLCC |CCAB
Kapaċitaturi taċ-ċippa taċ-ċeramika b'ħafna saffi Jinpei fornuti bl-ingrossa jew tejp & Il-pakkett tar-rukkell huwa idealment adattat għal ċirkwiti ibridi b'film oħxon u immuntar awtomatiku tal-wiċċ fuq kwalunkwe bordijiet ta 'ċirkwiti stampati.
Serje CCAB Uża materjal speċjali bejn il-barriera tan-nikil u l-ġisem taċ-ċeramika. Jipprovdi prestazzjoni eċċellenti għall-istress kontra l-liwi li seħħ waqt il-proċess u jipprovdi aktar sigurtà għall-proċess tal-PCB.
It-terminazzjonijiet tal-barriera tan-nikil huma magħmula minn saff ta 'barriera tan-nikil fuq il-metallizzazzjoni tal-fidda u mbagħad lesti minn saff ta' l-istann elettroplat biex jiżguraw li t-terminazzjonijiet ikollhom solderabilità tajba. Is-saff tal-barriera tan-nikil fit-terminazzjonijiet jipprevjeni x-xoljiment tat-terminazzjoni meta l-immersjoni estiża fl-istann imdewweb f'temperatura elevata tal-istann.
Introduzzjoni
Kapaċitaturi taċ-ċippa taċ-ċeramika b'ħafna saffi Jinpei fornuti bl-ingrossa jew tejp & Il-pakkett tar-rukkell huwa idealment adattat għal ċirkwiti ibridi b'film oħxon u immuntar awtomatiku tal-wiċċ fuq kwalunkwe bordijiet ta 'ċirkwiti stampati.
Serje CCAB Uża materjal speċjali bejn il-barriera tan-nikil u l-ġisem taċ-ċeramika. Jipprovdi prestazzjoni eċċellenti għall-istress kontra l-liwi li seħħ waqt il-proċess u jipprovdi aktar sigurtà għall-proċess tal-PCB.
It-terminazzjonijiet tal-barriera tan-nikil huma magħmula minn saff ta 'barriera tan-nikil fuq il-metallizzazzjoni tal-fidda u mbagħad lesti minn saff ta' l-istann elettroplat biex jiżguraw li t-terminazzjonijiet ikollhom solderabilità tajba. Is-saff tal-barriera tan-nikil fit-terminazzjonijiet jipprevjeni x-xoljiment tat-terminazzjoni meta l-immersjoni estiża fl-istann imdewweb f'temperatura elevata tal-istann.
Karatteristiċi
a.-high prestazzjoni biex tiflaħ 3 ~ 5mm ta 'garanzija tat-test tal-liwi tas-sottostrat.
B. Għażla wiesgħa ta 'daqsijiet hija disponibbli.
c.igh-capacitance fid-daqs tal-każ mogħti.
d.capacitor bit-terminazzjoni bla ċomb (landa pura).
e.reduzzjoni fil-falliment tal-liwja tal-PCB.
F. affidabilità u stabbiltà għolja.
g.rohs & Jinpei konformi.
Applikazzjonijiet
A. Għal Ċirkuwitu Diġitali Ġenerali.
b.for provvista tal-enerġija bypass capacitors.
C. Għall-elettronika għall-konsumatur.
D.for Telecommunication.
E.DC to DC Converter.
Eżempju tan-numru tal-parti
| CCAB | 1210 | X | 225 | K | 2A | E | G | G |
| Jinpei
Serje Nru. |
Daqs | Dielettriku | Kapaċitanza | Tolleranza | Ratat
Vultaġġ |
Ippakkjar | Ħxuna | Kontroll
Kodiċi |
| Tabella 1 | Tabella2 | Tabella 3 | Tabella 4 | Tabella 5 | Tabella 6 | Tabella 7 | Tabella 8 | Tabella 9 |
| Tabella 1 | Serje Nru. |
| Kodiċi | Deskrizzjoni |
| Fp | Prodott Kontra l-Għan Ġenerali |
| Tabella 2 | Skop Ġenerali | |||||
| Kodiċi | Deskrizzjoni | Kodiċi | Deskrizzjoni | Kodiċi | Deskrizzjoni | |
| 15 | 0402 (1005) | 32 | 1210 (3225) | 52 | 2211 (5728) | |
| 18 | 0603 (1608) | 42 | 1808 (4520) | 55 | 2220 (5750) | |
| 21 | 0805 (2012) | 43 | 1812 (4532) | 56 | 2225 (5763) | |
| 31 | 1206 (3216) | 46 | 1825 (4563) | |||
| Tabella 3 | Karatteristiċi tal-materjal dielettriku | |||
| Kodiċi | Deskrizzjoni | Kodiċi | Deskrizzjoni | |
| N | NPO | B | X7r | |
| X | X5r | Y | Y5v | |
| Tabella 4 | Kodiċi tar-Regola tal-Kapaċitanza | |||
| Kodiċi | Deskrizzjoni | Kodiċi | Deskrizzjoni | |
| R47 | 0.47pf | 102 | 102= 10×102= 1000pf | |
| 0R5 | 0.5pf | 104 | 104= 10×104= 100NF | |
| 100 | 100= 10×100= 10pf | 106 | 106= 10×106= 10mf | |
| Tabella 5 | Tolleranza | |||||
| Kodiċi | Deskrizzjoni | Kodiċi | Deskrizzjoni | Kodiċi | Deskrizzjoni | |
| A | ± 0.05 pf | I | -10% ~ 0% | Q. | ± 0.03 pf | |
| B | ± 0.10 pf | J | ± 5 % | Z | -20% ~ +80% | |
| Ċ | ± 0.25 pf | K | ± 10 % | X | +10% ~ + 20% | |
| D | ± 0.50 pf | L | 0% ~ +10% | |||
| F | ± 1 % | M | ± 20 % | |||
| G | ± 2 % | N | -5% ~ +10% | |||
| H | ± 3 % | P | ± 0.02 pf | |||
| Tabella 6 | Vultaġġ nominali | |||||
| Kodiċi | Deskrizzjoni | Kodiċi | Deskrizzjoni | Kodiċi | Deskrizzjoni | |
| 0J | 6.3VDC | 2D | 200VDC | 3R | 1500VDC | |
| 1A | 10VDC | 2E | 250VDC | 3D | 2000VDC | |
| 1Ċ | 16VDC | 2G | 400VDC | 3U | 3000VDC | |
| 1E | 25VDC | 2H | 500VDC | 3G | 4000VDC | |
| 1H | 50VDC | 2J | 630VDC | 3H | 5000VDC | |
| 2A | 100VDC | 3A | 1000VDC | 3I | 6000VDC | |
| Tabella 7 | Tip ta 'Ippakkjar | |||
| Kodiċi | Deskrizzjoni | Kodiċi | Deskrizzjoni | |
| B | Bum | T | Pakkett tat-Tray | |
| E | Tejp u rukkell ta '7 ”, Tejp imqabbad | P | Tejp u rukkell ta '7 ”, Tejp tal-karti | |
| K | Tejp u rukkell ta '10 ”, Tejp imqabbad | D | Tejp u rukkell ta '10 ”, Tejp tal-karti | |
| L | Tejp u 13 ”rukkell, Tejp imqabbad | G | Tejp u 13 ”rukkell, Tejp tal-karti | |
| Tabella 8 | Deskrizzjoni tal-ħxuna | |||||
| Kodiċi | Deskrizzjoni | Kodiċi | Deskrizzjoni | Kodiċi | Deskrizzjoni | |
| A | 0.60 ± 0.10 mm | I | 1.25 ± 0.20 mm | Q. | 0.50 +0.02/-0.05 mm | |
| B | 0.8 + 0.15/-0.10mm | J | 1.15 ± 0.15 mm | R | 3.10 ± 0.30 mm | |
| Ċ | 1.25 ± 0.10 mm | K | 0.50 ± 0.20 mm | S | 0.80 ± 0.07 mm | |
| D |
1.40 ± 0.15 mm |
L |
0.30 ± 0.03 mm |
T |
0.85 ± 0.10 mm |
|
| E |
1.60 ± 0.20 mm |
M |
0.95 ± 0.10 mm |
U |
0.50 ± 0.10 mm |
|
| F | 2.00 ± 0.20 mm | N | 0.50 ± 0.05 mm | V | 0.20 ± 0.02 mm | |
| G | 2.50 ± 0.30 mm | O | 3.50 ± 0.20 mm | X | 0.80 ± 0.10 mm | |
| H | 2.80 ± 0.30 mm | P | 1.60 +0.3/-0.10 mm | Z | 0.25 ± 0.03 mm | |
| Tabella 9 | Kodiċi ta 'kontroll speċjali | |||
| Kodiċi | Deskrizzjoni | Kodiċi | Deskrizzjoni | |
| G | ROHS konformi | H | Affidabilità għolja | |
| O | Plating tad-deheb (Daqs≥0603) | Q. | Kisi tal-wiċċ (Daqs 1206 ~ 2225) | |
Introduzzjoni
a. Prestazzjoni għolja biex tiflaħ 3 ~ 5mm ta '
garanzija tat-test tal-liwi tas-sottostrat.
b. Għażla wiesgħa ta 'daqsijiet hija disponibbli.
Ċ. Kapaċitanza għolja fid-daqs tal-każ partikolari.
d. Kapaċitatur b'terminazzjoni mingħajr ċomb (pur
Landa).
e. Tnaqqis fil-falliment tal-liwja tal-PCB.
f. Affidabilità għolja u stabbiltà.
g. Rohs & Jinpei konformi.
