软终端多层陶瓷芯片电容器 | MLCC |CCAB
软终端多层陶瓷芯片电容器 | MLCC |CCABINTRODUCTION Jinpei 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带形式供应 & 卷盘封装非常适合厚膜混合电路和任何印刷电路板上的自动表面安装. CCAB系列在镍阻挡层和陶瓷体之间使用特殊材料. 它提供了出色的性能来对抗…
阅读更多
SMD铝电解电容器▏AEC-Q200▏CAGC
贴片铝电解电容器 ▏AEC-Q200 ▏CAGCFEATURES 标准 105℃, 2,000 保证小时 电压范围 6.3 直流电压 ~ 450V 直流, 4Φ ~ 18Φ 电容范围 1μF ~ 8,200 µF 提供汽车版本, TS-16949 发送询价 数据表-适用于 SMD 铝电解电容器-▏AEC-Q200-▏CAGC.pdf (下载3471 ) 规格概述相关零件编号 规格示例 项目 性能 工作温度范围 6.3 ～100V 160 ～450V -55 ℃ ~ +105℃ -40℃…