Capacidade para montagem de PCB / PCBA
● Mínimo. chip: 0201 (0603), 0402 (1005)
● Mínimo. espaçamento: Passo BGA 0,4 mm, Passo QFP/QFP 0,3 mm
● Máx.. tamanho: 533× 610 mm
● Tipo de suporte: Soldagem manual, Plug-in DIP, SMT, Fabricação de cabos, Bola BGA, Retrabalhar, Crimpagem de conector
● Produto de suporte: Comunicações, Controle industrial, Teste de chips, Eletrônica automotiva, Equipamento médico,etc..
● Modo de suporte: Processamento, Processamento de alimentação, Processamento vinculado, Processamento de não colado
√ Equipamento importado do Japão √ Duas décadas de experiência √ Foco na prototipagem √ Acompanhamento do progresso em tempo real
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