Możliwość montażu PCB / PCBA
● Min. żeton: 0201 (0603), 0402 (1005)
● Min. rozstaw: BGA o rozstawie 0,4 mm, QFP/QFP 0.3mm Pitch
● Max. rozmiar: 533×610mm
● Support type: Spawanie ręczne, Wtyczka DIP, SMT, Produkcja kabli, Kulka BGA, Przeróbka, Connector crimping
● Support product: Komunikacja, Kontrola przemysłowa, Testowanie chipów, Elektronika samochodowa, Sprzęt medyczny,itp.
● Support mode: Processing, Feed processing, Bonded processing, Processing of non-bonded
√ Japan imported equipment √ Two decades of experience √ Focus on prototyping √ Real-time progress tracking
.
